高通“芯片+专利”模式生变

核心提示：过去的一年中，展讯3G芯片出货量增长了10倍，联发科则在最新发布的HelioX20芯片中采用十核处理器，希望借此与高通竞争。此前，联发科曾凭借四核、八核的“核战”，抢占了很多市场。

　　联发科的威胁。过去的一年中，展讯3G芯片出货量增长了10倍，联发科则在最新发布的HelioX20芯片中采用十核处理器，希望借此与高通竞争。此前，联发科曾凭借四核、八核的“核战”，抢占了很多市场。

　　保罗如是评价联发科的十核战略：“这更多是一种营销导向，移动市场已经过了‘核多就好’的阶段。更重要的事情是对图形处理器、多媒体引擎、连接性能等方面的优化，提高续航、响应速度、拍照质量。”

　　不过，高通坚持每年将总收入的20%投入研发，2014年，高通研发支出54亿美元，过去30年高通累计投入了360亿美元研发资金。高通3G、4G、5G的研发时间、研发进度，远远超过竞争对手。

　　真正威胁到高通的是即将到来的全球智能手机衰退期。根据全球知名分析机构Gartner统计，2016年，全球智能手机市场增速将急速下滑，从目前的26%跌至12%，至2018年跌至5%。而且，Gartner首席分析师吕俊宽告诉记者：“今后手机的主要增长空间为低端市场，200美元以下的手机会是主流。”财报显示，2014年，使用高通芯片的手机均价为220-226美元。

　　高通急需针对这一形势转变调整其市场战略。近期，高通在中国深圳开设了全球化办事处，希望帮助中国智能手机厂商进军海外。高通希望借助中国智能手机出海的大潮，更多抢占印度、东南亚、南美等低端市场。

　　在遭遇天花板的手机市场上，高通所能达到的成就已经很难再超出投资者的预期。也正是因此，最近投资者一直呼吁高通拆分芯片业务与专利授权业务并分别上市，投资者能够通过资本运作获取更大利益。

　　但这肯定会破坏高通现有的盈利模式。保罗在回应这一话题时表示：“芯片业务与专利授权业务目前拥有最佳的协同性，高通没有拆分计划。即便未来高通进行结构性的调整，仍然会构建这种协同的商业模式。”

　　高通必须寻找一个新的领域，以给投资者提供更大的想象空间，万物互联就是高通的机会。

　　近两年来，高通在车联网、可穿戴设备、虚拟现实、物联网平台等领域频繁布局。比如，针对虚拟现实，高通开发了Vuforia平台，Vuforia拥有来自130个国家、12.5万多名注册开发者组成的全球生态系统支持。日前上海车展中，宝马MINI就采用这一平台为驾驶者打造了一款眼镜。

　　而在物联网、智能家居领域，高通则研发了AllJoyn平台、AllPlay架构，目前，AllJoyn平台接入了包括伊莱克斯、索尼、海尔、LG、松下等国际家电巨头，但需要指出，这一平台上接入的设备并不多，仅80余款。

　　此外，高通还与全球超过15家汽车巨头合作了40多个车联网项目。目前，有1000多万辆汽车搭载了高通的晓龙芯片。值得一提的是，根据高通研发人员介绍，车联网的盈利不只是芯片，由于采用了3G/4G技术，汽车厂商也需要获得高通的专利授权。不过，他并没有透露车联网专利授权费的商业模式。

　　需要指出，从手机市场转战物联网，高通的竞争格局会发生很大变化，更多是与NXP等一批老牌芯片公司去竞争，甚至电信设备商也会与高通产生冲突。除此之外，高通的“芯片+专利”模式，很难直接复制到IOE领域。

　　更主要的是，高通目前并未设置独立的IOE部门，IOE业务统一归芯片业务部门管辖，如此一来，其研发、市场决策会受到传统业务的影响，未必能完美匹配IOE市场的需求。在高速变迁的IOE领域，这或许会成为高通潜在的危机。